IOT PCB SMT和微电子组件的3个关键步骤

Zulki Khan.

NexLogic Tech。，Inc。

当涉及到印刷电路板（PCB）组件时，物联网设备正在进入一个明显的新领域。IOT设备的原因是传统的表面贴装技术（SMT）组装以及微电子组件。后者涉及芯片上的芯片，引线键合，模具，倒装芯片和其他相关技术。

微电子用于非常小的外形弯曲和刚性 - 柔性电路，填充裸露的未包装模具，通过引线键合放置在基板或印刷电路上。经过SMT和微电子组件的IOT设备的示例包括：医疗电子，工业和网络边缘系统。

用于有效的SMT和微电子IOT PCB的组装，OEM提供程序必须精确实现三个关键步骤，即：

保护物联网PCB微电子区域是至关重要的，保护残留物，焊料，助焊剂或浆料。有时使用等离子体清洁以确保清洁表面。此外，适当的Glob顶部材料和流体可以有效地与人体有效地与人体有效地相互作用的完全保证。

在SMT和微电子组件完成后，进行专业清洁，有效的GlobPing，最终冲洗和清洁。重要的是要注意这些和其他PCB混合制造业流程需求广泛的经验。因此，具有这种高知识的电子制造服务提供商是了解如何克服清洁度和多层顶级应用和保护挑战的服务提供商。

导热和非导电是两个环氧树脂的类型。选择在应用程序中使用时涉及几个因素。例如，您应该考虑固化温度，罐寿命，导热性和玻璃化转变温度（Tg）。

环氧树脂由一种或多种化合物或元素组成，所述化合物或元素必须在经历固化时考虑。例如，考虑通用环氧树脂EPO TEK 930 -4。它由两种化合物组成，并在150℃下固化10分钟，或者可以在80℃下固化六小时。操作温度是此处的相关因素。最大温度可为200℃或150℃，这也取决于环氧化合物及其固化条件。

盆栽寿命从两到六个小时或长达20-30天，指环氧树脂未到期前的一段时间。一般来说，环氧制造商治愈自己的产品和Savvy OEM客户提供PCB House，具有精确的环氧树脂可用于其IOT应用程序。

当管芯的底部具有地或实心平面时，使用导热环氧树脂。当电流从点A流动到点B时，模具的底面用于从这两个点迁移温度。然而，如果管芯的底侧没有基板或地，则使用热非导电环氧树脂，因为没有电流从模具顶部流过环氧树脂。

TG是一种从硬质和脆性状态到粘性或橡胶状态的材料的逐渐和可逆的过渡。TG是组装过程中的一个重要方面，因为组装的底物和环氧树脂需要具有相容的Tg。

导热系数，因为它涉及环氧树脂，是散热速度迅速的衡量标准。值可以在较低尺度下为0.3或0.4瓦（MK）的0.3或0.4瓦（MK），意味着高侧的热量散热至1.7至2W / mk，这意味着它很快耗散。

涉及热剖面时，必须考虑TG。需要在衬底，环氧树脂中进行分析，并使用它们的所有数据表模切。然后，您可以决定最有利于他们自己的人。

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